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      2. 博泰電子

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        制程能力

        制程能力

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        序號

        項目

        制程能力

        1

        層數

            1-12 layers

        2

        成品板厚

            8-135mil(0.2mm  3.5mm)

        3

        最大尺寸

            1200mm × 500mm  

        4

        可選用的基材

            FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. 

        5

        成品板厚公差

            ≤1.0mm ±0.10mm  (±4mil)    1.0~1.6mm ±0.15mm

        6

        內層最小線寬/線距

            4mil (0.10mm)

        7

        內層最薄厚度

            4/4mil (0.10/0.10mm)

        8

        外層最小線寬/線距

            4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) 

        9

        層間對準度公差

            ± 2mil (± 0.05mm )

        10

        銅箔厚度

            12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u 

        11

        最小鉆孔孔徑

            0.3mm

        12

        最小成品孔徑

            0.2mm 

        13

        最大鉆孔孔徑

            6.30mm

        14

        成品孔徑公差(PTH/NPTH)

            ± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil)

        15

        孔位精度

            ± 0.076mm  (±3mil)

        16

        鍍通孔孔銅厚度

            18-25um (0.7-1.0mil)

        17

        板厚孔徑比(最大) 

            8:1

        18

        板彎板翹 

            0.7%

        19

        SMT PAD最小尺寸

            0.4±0.1mm (16±4mil)

        20

        最小防焊開窗

            0.05mm (2mil)

        21

        最小防焊橋

            0.1mm  (4mil)

        22

        V-Cut 角度 

            30°、45°、60°

        23

        最薄V-cut板厚

            0.4mm

        24

        外形公差

            ± 0.10mm (4mil)

        25

        表面處理

            有鉛/無鉛噴錫,電鍍鎳金,化學沉金、沉銀、沉錫、OSP

         

         

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